ਕੇਂਦਰ ਸਰਕਾਰ ਨੇ ਓਡੀਸ਼ਾ, ਪੰਜਾਬ ਅਤੇ ਆਂਧਰਾ ਪ੍ਰਦੇਸ਼ ‘ਚ 4600 ਕਰੋੜ ਦੀ ਲਾਗਤ ਨਾਲ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਯੂਨਿਟਾਂ ਨੂੰ ਦਿੱਤੀ ਮਨਜ਼ੂਰੀ

ਕੇਂਦਰ ਸਰਕਾਰ ਨੇ ਓਡੀਸ਼ਾ, ਪੰਜਾਬ ਅਤੇ ਆਂਧਰਾ ਪ੍ਰਦੇਸ਼ ‘ਚ 4600 ਕਰੋੜ ਦੀ ਲਾਗਤ ਨਾਲ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਯੂਨਿਟਾਂ ਨੂੰ ਦਿੱਤੀ ਮਨਜ਼ੂਰੀ

ਨਵੀਂ ਦਿੱਲੀ: ਪ੍ਰਧਾਨ ਮੰਤਰੀ ਨਰੇਂਦਰ ਮੋਦੀ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਵਿੱਚ ਕੇਂਦਰੀ ਕੈਬਨਿਟ ਨੇ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਫੈਸਲਾ ਲੈਂਦਿਆਂ ਇੰਡੀਆ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮਿਸ਼ਨ (ISM) ਅਧੀਨ ਚਾਰ ਨਵੀਂ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਣ ਸਹੂਲਤਾਂ ਨੂੰ ਹਰੀ ਝੰਡੀ ਦਿੱਤੀ ਹੈ। ਇਹ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ‘ਤੇ ਕੁੱਲ 4600 ਕਰੋੜ ਰੁਪਏ ਦਾ ਖਰਚ ਆਉਣ ਦਾ ਅਨੁਮਾਨ ਹੈ, ਓਡੀਸ਼ਾ, ਪੰਜਾਬ ਅਤੇ ਆਂਧਰਾ ਪ੍ਰਦੇਸ਼ ਵਿੱਚ ਸਥਾਪਤ ਕੀਤੇ ਜਾਣਗੇ।

ਇਸ ਨਾਲ 2034 ਤੱਕ 15,000 ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੁਨਰਮੰਦ ਮਾਣਯੋਗਾਂ ਨੂੰ ਸਿੱਧੀ ਨੌਕਰੀਆਂ ਮਿਲਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ, ਜੋ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਨਿਰਮਾਣ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰੇਗੀ ਅਤੇ ਅਸਥਾਈ ਰੁਜ਼ਗਾਰ ਦੇ ਨਵੇਂ ਰਸਤੇ ਖੋਲ੍ਹੇਗੀ।

ਇਹ ਚਾਰ ਪ੍ਰਸਤਾਵ SiCSem, Continental Device India Private Limited (CDIL), 3D Glass Solutions Inc., ਅਤੇ Advanced System in Package (ASIP) Technologies ਨਾਲ ਸੰਬੰਧਤ ਹਨ। ਇਨ੍ਹਾਂ ਨਾਲ ISM ਅਧੀਨ ਕੁੱਲ ਪ੍ਰਵਾਨਿਤ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 10 ਹੋ ਗਈ ਹੈ, ਜੋ 6 ਰਾਜਾਂ ‘ਚ 1.60 ਲੱਖ ਕਰੋੜ ਰੁਪਏ ਦੇ ਨਿਵੇਸ਼ ਨਾਲ ਚੱਲ ਰਹੇ ਹਨ। ਇਹ ਕਦਮ ਟੈਲੀਕਾਮ, ਆਟੋਮੋਟਿਵ, ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ, ਖਪਤਕਾਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਅਤੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਵਧ ਰਹੀ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮੰਗ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦਗਾਰ ਹੋਵੇਗਾ, ਜੋ ‘ਆਤਮਨਿਰਭਰ ਭਾਰਤ’ ਦੇ ਸੁਪਨੇ ਨੂੰ ਸਾਕਾਰ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਏਗਾ।

ਸਥਾਪਨਾ ਸਥਾਨਾਂ ਦੀ ਗੱਲ ਕਰੀਏ ਤਾਂ SiCSem ਅਤੇ 3D Glass Solutions ਓਡੀਸ਼ਾ ਦੇ ਭੁਵਨੇਸ਼ਵਰ ਵਿੱਚ ਸਥਿਤ ਹੋਣਗੇ। SiCSem, ਜੋ UK ਦੀ Clas-SiC Wafer Fab Limited ਨਾਲ ਸਹਿਯੋਗ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਇਨਫੋ ਵੈਲੀ ‘ਚ ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ (SiC) ਆਧਾਰਿਤ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸਹੂਲਤ ਸਥਾਪਤ ਕਰੇਗਾ। ਇਹ ਦੇਸ਼ ਦਾ ਪਹਿਲਾ ਵਪਾਰਕ ਕੰਪਾਊਂਡ ਫੈਬ ਹੋਵੇਗਾ, ਜਿਸ ਦੀ ਸਾਲਾਨਾ ਸਮਰੱਥਾ 60,000 ਵੇਫਰ ਅਤੇ 96 ਮਿਲੀਅਨ ਯੂਨਿਟ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦੀ ਹੋਵੇਗੀ।

ਇਸ ਦੇ ਉਤਪਾਦ ਮਿਜ਼ਾਈਲਾਂ, ਰੱਖਿਆ ਉਪਕਰਣ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਵਾਹਨ, ਰੇਲਵੇ ਅਤੇ ਸੋਲਰ ਇਨਵਰਟਰਾਂ ‘ਚ ਵਰਤੇ ਜਾਣਗੇ।

3D Glass Solutions Inc. ਵੀ ਭੁਵਨੇਸ਼ਵਰ ‘ਚ ਹੀ ਇੱਕ ਉੱਨਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਯੂਨਿਟ ਲੈ ਕੇ ਆਵੇਗਾ, ਜੋ ਗਲਾਸ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ ਅਤੇ 3D ਹੇਟਰੋਜੀਨੀਅਸ ਇੰਟੀਗ੍ਰੇਸ਼ਨ (3DHI) ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਪੇਸ਼ ਕਰੇਗਾ। ਇਸ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਸਾਲਾਨਾ 69,600 ਗਲਾਸ ਪੈਨਲ, 50 ਮਿਲੀਅਨ ਅਸੈਂਬਲਡ ਯੂਨਿਟ ਅਤੇ 13,200 3DHI ਮੋਡੀਊਲ ਹੋਵੇਗੀ, ਜੋ ਰੱਖਿਆ, AI, ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਅਤੇ ਫੋਟੋਨਿਕਸ ‘ਚ ਯੋਗਦਾਨ ਪਾਏਗੀ।

ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, ਪੰਜਾਬ ਦੇ ਮੋਹਾਲੀ ‘ਚ Continental Device India Limited (CDIL) ਆਪਣੀ ਮੌਜੂਦਾ ਸਹੂਲਤ ਦਾ ਵਿਸਥਾਰ ਕਰੇਗਾ, ਜਿਸ ‘ਚ MOSFETs, IGBTs ਅਤੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਹੋਵੇਗਾ। ਇਸ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ 158.38 ਮਿਲੀਅਨ ਯੂਨਿਟ ਪ੍ਰਤੀ ਸਾਲ ਹੋਵੇਗੀ, ਜੋ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਵਾਹਨਾਂ, ਨਵੀਂ ਊਰਜਾ ਅਤੇ ਸੰਚਾਰ ਖੇਤਰਾਂ ‘ਚ ਵਰਤੇ ਜਾਣਗੇ।

ਆਂਧਰਾ ਪ੍ਰਦੇਸ਼ ‘ਚ Advanced System in Package (ASIP) Technologies, ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆ ਦੀ APACT ਨਾਲ ਮਿਲ ਕੇ 96 ਮਿਲੀਅਨ ਯੂਨਿਟ ਸਾਲਾਨਾ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੀ ਯੂਨਿਟ ਸਥਾਪਤ ਕਰੇਗਾ, ਜੋ ਮੋਬਾਈਲ, ਆਟੋਮੋਬਾਈਲ ਅਤੇ ਸੈੱਟ-ਟਾਪ ਬਾਕਸਾਂ ‘ਚ ਯੋਗਦਾਨ ਦੇਵੇਗੀ।

ਇਹ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਭਾਰਤ ਦੀ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਗਲੋਬਲ ਪਹੁੰਚ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰਨਗੇ। ਸਰਕਾਰ ਵੱਲੋਂ 278 ਅਕਾਦਮਿਕ ਸੰਸਥਾਵਾਂ ਅਤੇ 72 ਸਟਾਰਟ-ਅੱਪਸ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸਹਾਇਤਾ ਦਿੱਤੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ 60,000 ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਿਦਿਆਰਥੀਆਂ ਨੇ ਪ੍ਰਤਿਭਾ ਵਿਕਾਸ ਸ੍ਕੀਮਾਂ ਦਾ ਲਾਭ ਲਿਆ ਹੈ। ਇਹ ਕਦਮ ਭਾਰਤ ਨੂੰ ਚਿੱਪ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ‘ਚ ਸਵਦੇਸ਼ੀ ਸਧਨ ਸਮਰੱਥਾ ਵਧਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰੇਗਾ।

By Gurpreet Singh

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *